10月31日，cnmo注意到，知名爆料人士数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数。
联发科天玑
天玑8300芯片于2023年11月发布，采用台积电第二代 4nm制程，基于armv9 cpu架构，cpu包含4个cortex-a715性能核心和4个cortex-a510能效核心，峰值性能提升20%，功耗节省30%，同时搭载6核gpu mali-g615。
据悉，联发科天玑8400芯片将采用台积电的4nm工艺打造，全球首发cortex-a725全大核架构，理论跑分在170万分到180万分左右。作为对比，目前的高通骁龙8 gen 2移动平台机型跑分为160万分左右，高通骁龙8 gen 3机型则在200万分左右。这意味着天玑8400芯片的性能或将略强于高通骁龙8 gen 2。
值得一提的是，cnmo注意到，oppo、vivo、小米三大国产手机厂商都在筹备搭载联发科天玑8400芯片的新机，预计今年年底开始陆续发布，相关机型可能为vivo s系列、oppo reno系列、redmi k系列和redmi turbo系列的新机，预计最低起售价格将低于2000元人民币。